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半导体价值链包括三个主要部分：芯片设计、制造（即芯片晶圆制造）、封装与测试。

1、关于半导体硅片：

硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中半导体硅片的制造技术要求更高，下游应用也 更广泛，市场价值也更高。半导体和 光伏领域使用的硅片差异主要体现在类型、纯度和表现性质上。从类型来看，半导体硅片均为单晶硅结构，而光伏硅片既可以是单晶硅结 构，也可以是多晶硅结构。从纯度来看，半导体硅片对纯度的要求更高，达 99.9999999% （9N）以上，而光伏硅片对纯度要求较低，在 99.99%-99.9999%（4N-6N）之间。从 表面性质来看，半导体硅片表面的平整度、光滑度以及洁净程度要比光伏硅片高，需要 经过后续的研磨倒角、抛光、清洗等环节。由此可见，半导体硅片较光伏硅片的加工难度更高、下游应用的附加值也更高。

2、关于半导体的封装测试：

从区域分布来看，我国封装测试企业主要分布在长江三角洲地区、环渤海地区、珠江三角洲地区和中西部地区，形成了四足鼎立之势。长三角地区是目前我国集成电路设计、制造和封装测试企业最密集的区域，产业基础较好，产业链完善，是中国集成电路产业的传统优势区域。洁净室厂家德信致远正是位于长三角南通及昆山，经过十八年发展形成辐射带动全国的市场据点。针对芯片半导体产业，德信致远模块化洁净室客户群体覆盖芯片的设计和开发，封测、生产和软件配套的各工段，形成了产业一体化的协同。

3、洁净室发挥产业链整合的协同效应：

洁净室作为集成电路产业中芯片设计、晶圆制造和封装测试三大领域都需要的上游产业，对协调延伸整个半导体产业链，起了至关重要的作用。尤其是转换晶圆制造的企业需要重制掩膜板、试产及调整良率等诸多工程，对洁净室的需求也不尽相同，一般需要洁净室厂家和晶圆厂深度合作，需要比较短的建造周期，及需要可升级改造并可重复利用的洁净室。德信致远模块化洁净室在此需求下充分发挥了自己的优势。模块化洁净室对半导体企业加强垂直产业链的延伸，逐步建立一体化产业布局的是一项重要举措。可以说模块化洁净室发挥产业链整合的协同效应，帮助客户在掌握自我供给之外，逐步扩大公司的市场份额，实现市场竞争力的快速提升。

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